最近部分小米 11 出現(xiàn)了 WiFi 丟失的情況，有人猜測是因為驍龍 888 過熱虛焊導致的。（當然這個不是這條消息的重點）
這幾天看社交媒體的時候，發(fā)現(xiàn)很多用戶誤以為是 SoC 過熱，把焊錫熔化了才導致的虛焊。還有人建議「小米換用高溫焊錫」，實在是把我震撼到了（實際上，不管是有鉛焊錫還是無鉛焊錫，熔點都在 200 度左右，是遠高于 SoC 過熱保護的溫度的。）
對于貼片元件，實際生產(chǎn)中會使用到「回流焊」的生產(chǎn)工藝。「回流」（Re-flow）是指將固態(tài)的焊錫重回液體的過程。
在生產(chǎn)過程中，簡單來說：空的 PCB 板會先被涂上錫膏（本質(zhì)上是極微小的焊錫球 + 助焊劑），隨后由貼片機將貼片元件放置在對應的焊盤上，完成元件的組裝。
隨后整個 PCB 板將進入回流焊爐。在這里，PCB 將先被加熱到 100 度左右預熱，隨后溫度快速升高至焊錫熔點之上（一般在 200 度以上），焊錫持續(xù)熔化大約 1 分鐘，將管腳與焊盤浸潤，完成焊接過程，隨后進行降溫。
俗稱的「高溫焊錫」就是指「無鉛焊錫」，錫含量一般大于 95%，所以熔點較高，一般在 200 度以上。手工焊接使用的最多的是「有鉛焊錫」，一般是 63% 的錫與 37% 的鉛組成的錫 - 鉛合金，熔點一般低于 200 度。
根據(jù) RoHS 的要求，為了能讓產(chǎn)品正常出口，你日常生活中的消費電子基本都使用的無鉛焊錫進行焊接（他們也不需要手工焊接）。
既然焊錫熔點遠大于 SoC 發(fā)熱，為什么還會出現(xiàn)虛焊呢？
這種情況一般與 PCB 工藝有關。是因為 PCB 局部受熱產(chǎn)生形變（比如彎了一點），導致焊盤與元件管腳之間的空隙變大，從而導致的接觸不良。
所以散熱不好，溫度過高可能會導致 BGA 元件虛焊，但是一般不是因為焊錫熔化導致的虛焊。
