銅是一種金屬，主要用于電氣行業的多芯電纜，但也以粉末和糊狀形式用于電子元件行業，其容量非常有限但很重要——作為數千億人的端接材料全球每年生產的多層陶瓷片式電容器。
獨特的銅金屬結構使其成為出色的導體，適合與賤金屬電極結合使用，形成印刷電路板的電容和電路功能之間的導電連接。
賤金屬電極多層陶瓷片式電容器（BME MLCC）的端接材料通常由銅制成，并與鎳電極匹配。它們需要額外的電鍍材料以確保可焊性。
銅以粉末形式購買并混合成糊狀，用于浸漬 MLCC 的端蓋，通常使用先進的批量浸漬工藝來終止裝滿超小外殼尺寸電子元件的籃子。每個 MLCC 的端接需要大量材料（約占重量的 17%）。因此，端接材料占生產 MLCC 的“可變金屬成本”的很大一部分，并且受 MLCC 生態系統之外的原材料成本的影響。
