日本電容器大廠村田制作所計劃到2028年投資約10億日元（約 5.02 億元人民幣），提高其日本國內金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司的硅電容器產(chǎn)能兩倍。
目前，硅電容器應用范圍僅限于醫(yī)療設備，但未來有望擴展到智能手機和服務器等領域。硅電容器具有更好的電容密度、可靠性和高頻特性，并具備長達10年的老化時間和較高的額定溫度，表現(xiàn)更好。
盡管硅電容器價格是普通電容器的幾十倍，但其在輕薄方面的優(yōu)勢使其成為內部空間有限的智能手機的不錯選擇。
村田制作所的硅電容器厚度可以降至0.05毫米。該公司的投資計劃旨在實現(xiàn)全球化的硅電容器供應。
