SMD電容焊盤的設計應能夠實現良好的焊片，并最大限度地減少回流焊接過程中的元件移動。焊盤設計 – 有關焊盤設計建議，請參閱制造商的數據表。這些設計的基礎包括：
-焊盤寬度等于元件寬度。允許將其降低到組件寬度的 85%，但不建議低于此值。
-焊盤重疊在組件下方 0.5 毫米處。
-焊盤延伸部分超出元件 0.5mm（用于回流焊）和 1.0mm（用于波峰焊）。
阻焊劑的正確布局，可以緩解某些安裝問題。
在某些情況下，阻焊劑也可用于以相對便宜的方式修改焊盤設計，以適應新元件或修復焊盤布局問題。
AVX 提出了一種使用阻焊劑掩蔽的柔性焊盤設計概念，可以靈活地替換 C 和 B 外殼的鉭電容器。當可用/合格時，較小的 B 外殼尺寸可以比較大的 C 外殼尺寸節省成本，而無需重新設計昂貴的電路板焊盤。
重要的是要記住，SMD 組件比其他組件更受溫度變化的影響，尤其是對于較大的組件。因此，尺寸和安裝方向是最重要的。此外，短而寬的體比長而薄的體更可取，部分原因是強度原因，部分原因是電感，因此頻率依賴性會降低。
另一個原因是，基板和芯片之間的膨脹系數對焊點的約束密度隨著端接距離的縮短而顯著降低。這種方法大大提高了機械強度，改善了電氣參數和散熱。這是組裝機械敏感型MLCC電容器的典型建議。同樣的原理也適用于MLCC“反向幾何”類型，其中端接與芯片的較長尺寸一起進行。
由于在印刷基板斷裂點附近布置表面貼裝元件時，曲率或彎曲時對曲率或彎曲的應力可能會引起故障，因此需要考慮表面貼裝元件的布置方法。
因此，應盡可能平行地排列在印刷基材的斷線上，盡可能遠離斷線或使用銑床/工具進行切割。
無源元件芯片也可能產生一些熱量，在某種程度上也會產生 SM 磁性元件。與引線安裝元件相比，通過SMD焊點的熱傳導性良好。因此，相對于非 SMD，身體中心的相對溫度會降低，并且在焊點中會升高。寬引線模式將進一步促進熱傳遞。在我們達到指定的“熱點”溫度之前，它將允許更大的電力負載。然而，在PCB和焊盤布局設計過程中，必須考慮散熱和輻射。
由于其尺寸，SMD 樣式必須始終配備柔性引線，以防止在溫度循環期間損壞。較重的部件，為了防止它們在受到沖擊或振動時松動，應通過粘合劑或放樣化合物機械地附著在其基材上。
